BTX--Balanced Technology Extended 是由Intel於2004年提出，目的是在提供系統高性能的同時保證各部件的散熱良好和用以代替ATX規格。這類似於前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構對接口、總線 、設備将有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線淩亂，充滿噪音的PC機将很快過時。
當然，新架構仍然提供某種程度的向後兼容，以便實現技術革命的順利過渡。不過，BTX並沒有受到市場的歡迎，而且Intel新一代處理器的功耗也不再令人頭疼 ，Intel由此逐漸削減瞭很多BTX主闆規劃，但一再表示不會徹底放棄，並預計2007年下半年有36％的系統基於BTX。随著計算機技術的發展帶來的問題，因爲ATX規格早在1995年就制定瞭 。但是由於ATX架構已經廣泛使用 ，提出一種代替它的方案會帶來兼容性等問題。所以Intel在2006年宣布放棄BTX規格的繼續發展。
BTX主闆
BTX主闆支持Low-profile，也即窄闆設計 ，系統結構将更加緊湊；而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架構主闆中得到很好的支持;主闆的安裝将更加簡便 ，機械性能也将經過最優化設計主闆的安裝将更加簡便 ，機械性能也将經過最優化設計;針對散熱和氣流的運動 ，對主闆的線路布局進行瞭優化設計；BTX提供瞭很好的兼容性 。BTX标準包括瞭主闆規格 ，也涵蓋機箱、散熱器及電源等組件，以面對當年處理器頻率不斷提升而帶來的散熱問題 ，尋求更佳的系統散熱設計，提供系統高性能的同時保證各部件的散熱良好。
2004年，在NetBurst架構Pentium 4處(chù)理器尤其是Prescott的散熱問題日漸嚴重的時候，Intel正式推出BTX标準主闆。目前已經有數種BTX的派生版本推出，根據闆型寬度的不同分爲标準BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對(duì)服務器的Extended BTX。
BTX主闆上，CPU放在瞭最前面，配合大型的散熱器将冷空氣從機殼前方的透氣孔吸入機箱，經過CPU後将熱器從後方散熱片送出，再經過南北橋芯片及顯示卡GPU，最後從機殼背面的透氣恐将熱氣排出機箱，整體的空氣流向是一直線，比起ATX混亂的空氣對流不可同日而語。散熱系統在BTX的術語中也被稱爲熱模塊。該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經開發的熱模塊有兩種類型，即full-size及low-profile。
BTX主闆值得一提的是，支持及保持模塊，優化散熱系統，新型BTX主闆将通過預裝的SRM，特别是對CPU來說是一特别的改進方面。得益於(yú)新技術的不斷應用，将來的BTX主闆還将完全取消傳統的串口、並(bìng)口、PS/2等接口。
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